水溶性助焊膏ET-WF825
一、描述
一通達(dá)研發(fā)的水溶性助焊膏是一款焊接后殘留物可以用水清洗的BGA返修助焊劑，可焊接所有的電子材料如：PCB、元件、組裝件等。本產(chǎn)品可用于電路板一般焊接或重工、BGA植球和封裝。水溶性助焊膏優(yōu)異的潤(rùn)濕性能無論在手動(dòng)回流焊、熱氣回流焊?jìng)魉?，還是氮?dú)夂赶到y(tǒng)中，都可提供明亮、光滑和光亮的焊點(diǎn)，焊后表面透明的殘留物在線測(cè)試時(shí)容易被針刺穿，水溶性助焊膏可兼容所有的有鉛和無鉛合金，并且應(yīng)用范圍廣。本產(chǎn)品的應(yīng)用方式有刷、噴涂、針傳遞或鋼網(wǎng)印刷。水溶性焊膏助焊劑可提供10cc和30cc針筒及100克瓶裝。
二、特點(diǎn)
1.可以用水輕松的去除殘留物
2.工藝范圍寬，可用于有鉛及無鉛制程
3.良好的潤(rùn)濕性能解決所有焊接問題
三、物理特性
|
叁數(shù)
|
值
|
|
J-STD-004
|
ORM1
|
|
酸值
|
53.89mg KOH per gram flux
|
|
粘性
|
膠狀粘性一致
|
|
外觀
|
琥珀黃
|
腐蝕性測(cè)試:
|
參數(shù)
|
要求
|
結(jié)果
|
|
銅鏡(24 hrs @ 25°C,50%RH)
|
IPC-TM-650-2.3.32
|
Medium
|
|
鹵化物測(cè)試(鉻酸銀)
|
IPC-TM-650-2.2.33
|
Halides Present
|
表面絕緣阻抗:
|
參照
|
屬性
|
Pass-Fail標(biāo)準(zhǔn)
|
結(jié)果
|
|
IPC-TM-650
Method 2.6.3.3
85°C / 85% R.H.
|
標(biāo)準(zhǔn)板
|
>1E+9 Ω at 96 and 168 hrs
|
Pass
|
|
樣板–梳面向上
|
>1E+8 Ω at 96 and 168 hrs
|
Pass
|
|
樣板–梳面向下
|
>1E+8 Ω at 96 and 168 hrs
|
Pass
|
|
測(cè)試后目檢
|
無錫須和腐蝕
|
Pass
|
四、助焊膏的應(yīng)用
用于重工時(shí)，應(yīng)使用在可用范圍內(nèi)，建議使用工具為噴涂、刷子或棉簽。
五、清洗
水溶性助焊膏清洗通常采用超聲波機(jī)器進(jìn)行清洗，殘留物很容易用自來水清洗干凈，建議用去離子水作漂洗。清洗時(shí)水溫在38°C–60°C (100°F-150°F)足以清洗掉殘留，其它在線壓力噴淋也可以，但不是必需的。
六、儲(chǔ)存
1.水溶性助焊膏在4°C (40°F)-12°C (55°F)溫度下冷藏保存期為1年，室溫下保存期是6個(gè)月。
2.在打開密封助焊膏前，使焊膏助焊膏充分且自然地升溫至室溫（建議放置2小時(shí)）。
3.請(qǐng)勿將未使用和使用過的助焊膏儲(chǔ)存在同一容器內(nèi)。
七、注意事項(xiàng)
1.保持通風(fēng)并使用適當(dāng)?shù)膫€(gè)人防護(hù)設(shè)備。
2.對(duì)任何特定的緊急情況，請(qǐng)參照MSDS信息。
3.不要在未核準(zhǔn)容器內(nèi)處理任何有害物質(zhì)。
